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PCB线路板导热系数高的灌封胶 耐高温液体灌封硅胶
导热电子灌封硅胶的参数:
线路板导热液体灌封硅胶使用方法:
1. 清理线路板:用无水酒精和硬毛刷刷洗清理线路板表层,需注意焊接点的松香残留、焊锡渣等残留物,等待干燥,涂覆防水胶等待固化。
2.将AB胶料按照重量比,混合搅拌均匀,灌胶于施工区域面,灌胶时,尽量沿着边缘部位缓慢倾注,等待充分填充整个线路板。
3.等待灌封硅胶材料硫化,硫化时间受环境温度影响,25℃硫化时间为3.-4小时(操作时间与硫化时间都可根据产品工艺进行调整);
4.完成之后,根据实际情况抽测或全测线路板功能是否正常
散热型电子灌封硅胶性能特点:
1.柔韧性材料,有较好的抗震动冲击及变形能力;
2.防水防潮绝缘导热、耐候性好,可长久保护产品;
3.胶体粘度值低,流动性好,可快速自流平;
4.高绝缘,灌封后的产品工作稳定;
5.铂金催化环保材料,对线路板原件五腐蚀性;
6、具有可拆性,灌封硫化后的电子元器件可取出进行修理和更换,再次用本产品灌封。
产品注意事项:
1、需将灌封的产品保持干燥,清洁,周围环境良好,以便于灌封;
2、灌封前,建议先检查A胶,看是否有沉淀物产生,如有,将A胶充分搅拌均匀即可;
3、严格按照混合比例称重配比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,让A\B胶能够充分交联反应,以免出现固化不完全的情况,造成材料的浪费;
4、搅拌均匀后视情况是否需要做排泡处理,需及时将混合好的胶料进行灌封,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液(使用前可计算好硅胶的用量);
5、灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;
6、固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
售后服务:
我司承若,如因硅胶质量问题,三个月内无条件退换货;可以免费提供教学视频,在使用硅胶过程中,如有任何技术问题,都可以与我们随时联系,免费提供技术支持,新产品的研发。
PCB线路板导热系数高的灌封胶 耐高温液体灌封硅胶