塑封料封装用球形硅微粉 双先高耐热低摩擦球形硅微粉

  石英粉（同石英砂）又称硅微粉。 石英砂是一种坚硬、耐磨、化学性能稳定的硅酸盐矿物，其主要矿物成分是SiO2 ，石英砂的颜色为乳白色、或无色半透明状，硬度7，性脆无解理，贝脂光泽，密度为2.65 堆积密度(20-200目为1.5)，其化学、热学和机械性能具有明显的异向性，不溶于酸，微溶于KOH溶液，熔点1650℃。

球形硅微粉参数：

   外观：白色粉末

  微观形貌：球形颗粒

球化率：大于95%，球形度高，均匀规则，表面光滑

氧化硅含量（%）：99.99%—99.999%    

平均粒径: 300-1000nm可控         

 低辐射： 铀含量＜0.1ppb  。  

 改性：球形硅微粉表面可利用各种硅完偶联剂改性处理，提高粉体的流动性、分散性、与体系的相容性。

球形硅微粉的主要用途及性能；

为什么要球形化？

1，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量可达到高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。

2，球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。

3，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。

球形硅产品特点与性能；

球形硅采用火焰熔融法生产的球形二氧化硅，球形二氧化硅是由二氧化硅在非常高温的火焰中产生的，具有纯度高、低放射性、流动性好、热应力小等特点。

纳米球形硅是具有高球形率、高圆度的球形晶体硅颗粒。它具有纯度高、粒径小、分布均匀、比表面大、高流动性、绝缘性、表面活性高、松装密度低等特点。

球形硅无毒、无味、活性好，是新一代光电半导体材料，具有较宽的间隙能半导体，也是高功率光源材料。

球形硅具有高介电、高耐热 、高耐湿 、高填充量 、低膨胀 、低应力 、低杂质 、低摩擦系数等优越性能。

球形硅微粉具有的耐高温、热膨胀系数小、高度绝缘、耐腐蚀、压电效应、谐振效应以及其独特的光学特性，在许多高科技产品中发挥着越来越重要的作用。

球形硅微粉常用规格：0.5um、3um、7um、10um、20um、30um(um为微米单位)。

球形硅微粉主要规格：500纳米、5000目、2150目、1500目、750目、500目(以目为单位)。

塑封料封装用球形硅微粉 双先高耐热低摩擦球形硅微粉