激光开封机decap芯片开帽ic开封反向失效分析

激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。

主要用于对集成电路开盖，露出晶圆及绑定金铜银线，用于研究测试及修复功能。从而提升技术及质量品控效果。镭科LK开封系统功能强大，支持扫描影像导入功能，根据图形分析自定义设计开封路径或者图案等等功能。

售前服务: 1、我们会在半个工作日之内，为您提供相关技术支持和产品行业资料。

       2、我们将为您提供免费打样等相关便利条件。

      3、厂家直销，量身定做机型。

售中服务: 1、常规机型，下单即发货。定做机型：下单即生产，2到35个工作日内发货。 

     2、专人负责下单到交的货整个流程，服务也是生产力。

       3、免费安装、调试和对操作、维修人员培训。

售后服务: 1、公司免费提供技术支持，包括学习设备操作和日常故障排除方法等。

      2、免费提供控制软件升级，主板升级，及有关功能的升级增强服务。