新闻:浙江G5/8钢瓶接头国标钢瓶接头专业制造
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新闻:浙江G5/8钢瓶接头国标钢瓶接头专业制造
GlobalFoundries的总部设在加利福尼亚州的圣克拉拉，为阿拉伯联合酋长国的成员国之一阿布扎比所有。该公司的半导体工厂遍布全球，包括美国境内的两座用来为美国军方生产芯片的工厂。这两家工厂原本属于IBM。虽然英特尔和富士康均表示计划在美国建厂，但境内的在建工厂在数量上远远超过了它们。尽管台湾在芯片制造业方面对大陆的竞争和潜在的知识产权问题感到担忧，但2015年年底，的芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司表示将在大陆修建一个生产工厂。
钢瓶接头大体其实就分为三类国标接头,美标CGA系列接头,美标超纯流体DISS接头.JIS接头。
1）国标接头G5/8螺纹的为常见,我们日常使用的氮氧氩氦二氧化碳都大量采用的这种钢瓶接头进行连接.氢气甲烷等易燃气体常见的接头方式为W21.8左旋这种方式进行连接.还有一种接头也较为常见,标准气的接头方式一般为W21.8右旋,这种区分方式在设计上是为了减少钢瓶接反造成更为严重的事故,但是很难对同类气体进行防呆区分.国标系列的钢瓶接头连接均采用了锥面硬密封,如果钢瓶或钢瓶接头锥面出现了机械损伤或变形,甚至是用力不均都很难保证不出现泄露.所以对国标钢瓶在安全前一定要检查密封面的情况,特别是易燃易爆气体,在安装后要进行保压和侧漏液侧漏才能投入使用,在半导体厂国标钢瓶接头在大宗气系统较为常见,当然接头很多为G3/4接头.
2）CGA系列接头则非常丰富, CGA1350,CGA134就是分别用于氢氦车的接头.CGA-AR-15,CGA-NI-15,CGA-0X-15则是分别用于氩氮氧储罐的充装接头,这在外资公司特别是AP比较常见,这么严格的分开是为了减少误操作的可能.我们常用的CGA接头为CGA350(易燃易爆) ,CGA660(有毒有害),CGA580(惰性),CGA320(惰性),CGA678(DCS),其中可以使用垫片的是CGA660.CGA320,CGA678,在密封性上无疑是优于国标钢瓶的,可以在硬密封后增加一层垫片的保护,CGA350比较特殊本身没有设计钢瓶垫片,但是可以使用JIS的钢瓶垫片,350的接头如果笔者使用的话,也会选择购买垫片增加一层防护.580基本只用在惰性气体上,则相对安全.?无论式何种气体在安装后都要进行气体置换\保压和侧漏液侧漏才能投入使用,?有条件的使用外置式氦检仪才能确保安全.
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2017年，在智能制造专项的持续支持下，围绕互联互通、多维度协同等瓶颈领域，将组织开展智能制造基础共性标准、关键共性标准和行业应用标准研究，搭建一批标准试验验证平台（系统），开展全过程试验验证。此外，还将加快智能制造标准制修订，在制造业各个领域推广，智能制造标准体系将逐步完善。二、需要关注的几个问题（一）关键技术装备和软件系统自主化水平不高近几年，我国智能制造装备、工业软件等整体发展迅速，但关键核心技术与高端装备对外依存度高，自主创新能力较弱，严重制约我国智能制造的发展。
3）DISS系列接头脱胎于CGA系列,但是可以提高更高的安全性\更少的纯度污染使他在超高纯领域别无选择,如6N及以上纯度气体,同时高风险气体也因为其多重密封的特性,肯定更为安全,泛半导体行业,基本大多都选择了DISS系列接头,目前国内厂商也并非不能生产,但是12年使用国内某厂家生产的的DISS系列垫片时发现公差较大,垫片偏大无法安装.,回头想想还好偏大,如果像近两年有厂家在将工厂迁移后垫片缩小了0.4mm,使用别的品牌的钢瓶接头时,会出现泄露的情况,无疑还是很良心的,选择垫片厂商一般尽量会将瓶阀\钢瓶接头和垫片品牌一致.DISS接头种类也较多常见高风险的为6系列,使用较多的是632,634,636,(高毒易燃自然)钢瓶接头一定要与钢瓶瓶阀接头一致,氦检内检法也能达到很好的漏率测试结果,送气前,一般会对管路连接钢瓶进行一次氦检测试,这可以限度的保证安全.7系列的钢瓶接头使用的气体也并非安全,在连接送气过程中也需要一丝不苟的执行厂家建议的作业程序进行操作,7系列常见的接头如716/718(惰性氧化性)/720/724 (低毒易燃),在连接过程中推荐调节好pigtail用手可以锁紧之后再用扭力扳手锁死,如果为NI垫片的情况下使用标准扭力扳手锁死后,在锁15°左右,密封性,垫片没有出现过变形.半导体常见需要使PCTFE而非NI垫片的气体有CO,O3.
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特别是受益于小间距显示屏市场需求快速增长，公司在显示屏细分市场的产品呈现产销两旺的可喜形势。华灿光电预计2017年扩产100%，今年底产能可达140万片/月，公司显示芯片为细分行业龙头，2016年底市占率达50%，小间距芯片继续高速增长，作为小间距RGB灯珠封装龙头，国星光电紧跟市场快速扩产1010灯珠。随着2016年小间距显示市场的快速发展及灯珠间距的迅速降低，1010灯珠供不应求，市场缺口较大，毛利率较高。
GlobalFoundries的总部设在加利福尼亚州的圣克拉拉，为阿拉伯联合酋长国的成员国之一阿布扎比所有。该公司的半导体工厂遍布全球，包括美国境内的两座用来为美国军方生产芯片的工厂。这两家工厂原本属于IBM。虽然英特尔和富士康均表示计划在美国建厂，但境内的在建工厂在数量上远远超过了它们。尽管台湾在芯片制造业方面对大陆的竞争和潜在的知识产权问题感到担忧，但2015年年底，的芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司表示将在大陆修建一个生产工厂。
钢瓶接头大体其实就分为三类国标接头,美标CGA系列接头,美标超纯流体DISS接头.JIS接头。
1）国标接头G5/8螺纹的为常见,我们日常使用的氮氧氩氦二氧化碳都大量采用的这种钢瓶接头进行连接.氢气甲烷等易燃气体常见的接头方式为W21.8左旋这种方式进行连接.还有一种接头也较为常见,标准气的接头方式一般为W21.8右旋,这种区分方式在设计上是为了减少钢瓶接反造成更为严重的事故,但是很难对同类气体进行防呆区分.国标系列的钢瓶接头连接均采用了锥面硬密封,如果钢瓶或钢瓶接头锥面出现了机械损伤或变形,甚至是用力不均都很难保证不出现泄露.所以对国标钢瓶在安全前一定要检查密封面的情况,特别是易燃易爆气体,在安装后要进行保压和侧漏液侧漏才能投入使用,在半导体厂国标钢瓶接头在大宗气系统较为常见,当然接头很多为G3/4接头.
2）CGA系列接头则非常丰富, CGA1350,CGA134就是分别用于氢氦车的接头.CGA-AR-15,CGA-NI-15,CGA-0X-15则是分别用于氩氮氧储罐的充装接头,这在外资公司特别是AP比较常见,这么严格的分开是为了减少误操作的可能.我们常用的CGA接头为CGA350(易燃易爆) ,CGA660(有毒有害),CGA580(惰性),CGA320(惰性),CGA678(DCS),其中可以使用垫片的是CGA660.CGA320,CGA678,在密封性上无疑是优于国标钢瓶的,可以在硬密封后增加一层垫片的保护,CGA350比较特殊本身没有设计钢瓶垫片,但是可以使用JIS的钢瓶垫片,350的接头如果笔者使用的话,也会选择购买垫片增加一层防护.580基本只用在惰性气体上,则相对安全.?无论式何种气体在安装后都要进行气体置换\保压和侧漏液侧漏才能投入使用,?有条件的使用外置式氦检仪才能确保安全.
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2017年，在智能制造专项的持续支持下，围绕互联互通、多维度协同等瓶颈领域，将组织开展智能制造基础共性标准、关键共性标准和行业应用标准研究，搭建一批标准试验验证平台（系统），开展全过程试验验证。此外，还将加快智能制造标准制修订，在制造业各个领域推广，智能制造标准体系将逐步完善。二、需要关注的几个问题（一）关键技术装备和软件系统自主化水平不高近几年，我国智能制造装备、工业软件等整体发展迅速，但关键核心技术与高端装备对外依存度高，自主创新能力较弱，严重制约我国智能制造的发展。
3）DISS系列接头脱胎于CGA系列,但是可以提高更高的安全性\更少的纯度污染使他在超高纯领域别无选择,如6N及以上纯度气体,同时高风险气体也因为其多重密封的特性,肯定更为安全,泛半导体行业,基本大多都选择了DISS系列接头,目前国内厂商也并非不能生产,但是12年使用国内某厂家生产的的DISS系列垫片时发现公差较大,垫片偏大无法安装.,回头想想还好偏大,如果像近两年有厂家在将工厂迁移后垫片缩小了0.4mm,使用别的品牌的钢瓶接头时,会出现泄露的情况,无疑还是很良心的,选择垫片厂商一般尽量会将瓶阀\钢瓶接头和垫片品牌一致.DISS接头种类也较多常见高风险的为6系列,使用较多的是632,634,636,(高毒易燃自然)钢瓶接头一定要与钢瓶瓶阀接头一致,氦检内检法也能达到很好的漏率测试结果,送气前,一般会对管路连接钢瓶进行一次氦检测试,这可以限度的保证安全.7系列的钢瓶接头使用的气体也并非安全,在连接送气过程中也需要一丝不苟的执行厂家建议的作业程序进行操作,7系列常见的接头如716/718(惰性氧化性)/720/724 (低毒易燃),在连接过程中推荐调节好pigtail用手可以锁紧之后再用扭力扳手锁死,如果为NI垫片的情况下使用标准扭力扳手锁死后,在锁15°左右,密封性,垫片没有出现过变形.半导体常见需要使PCTFE而非NI垫片的气体有CO,O3.
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特别是受益于小间距显示屏市场需求快速增长，公司在显示屏细分市场的产品呈现产销两旺的可喜形势。华灿光电预计2017年扩产100%，今年底产能可达140万片/月，公司显示芯片为细分行业龙头，2016年底市占率达50%，小间距芯片继续高速增长，作为小间距RGB灯珠封装龙头，国星光电紧跟市场快速扩产1010灯珠。随着2016年小间距显示市场的快速发展及灯珠间距的迅速降低，1010灯珠供不应求，市场缺口较大，毛利率较高。
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