华合赢压力化成PCB板可利用其表面的凸点有效刺破铝极耳表面氧化层，从而达到铝极耳和导电板良好接触，接触内阻低，有效减少温升过大，在生产过程无高温加热工艺，从而减少变形，平整度高，能有效提高化成分容良品率。

产品名称：压力化成PCB板

外型尺寸：318*22*5mm（可定制）

主要材质：玻纤板+铜镀金

工作电流：额定电流100A

夹具内阻：≤0.2mΩ

环境温度：≤120℃ 注：超温超行程将影响产品使用寿命

工   艺：铜条表面做拉花处理，镀金工艺

使用寿命：≥10000次

特  点：华合赢压力化成PCB板其包括基板,上侧铜板,下侧铜板,导电柱，各铜板厚度值大于0.2mm;上侧铜板雕刻正极电流片,正极电压片,负极电流片,负极电压片,各电流片,各电压片上表面分别为拉丝粗糙面,下侧铜板雕刻下侧电流连接片,下侧电压连接片.

华合赢压力化成PCB板具有以下优点:

1,因采用双面压合工艺,表面使用特殊工艺制造解决了厚铜的问题,导电能力大;

2,因有做拉花处理,表面粗糙度非常高,能有效刺破锂电池铝极耳表层的氧化膜,接触稳定可靠;

3,因各铜板是采用压合方式覆着于基材,平整度非常高,即可避免接触不良现像并能有效提高化成分容良品率;

4,可以实现大批量生产,达到提高生产效率,降低生产成本.