英国牛津CMI760 — PCB&铜箔表面 工作原理

挚仪器（上海）有限公司的产品和系统方案广泛应用于大中型国有企业、汽车制造业、精密机械、模具加工、电子电力、铸造冶金、航空航天、工程建筑、大专院校等研究实验室和生产线、质量控制和教育事业，用于评价材料、部件及结构的几何特征和理化性能，推动着先进制造技术的精益求精。

测量范围： 
化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 
准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片 
精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 % 
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 
ETP孔铜探头测试技术参数： 
可测试最小孔直径：35 mils (899 μm) 
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下） 
分辨率：0.01 mils (0.1μm) 
TRP-M（微孔）探头测试技术参数： 
最小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 
孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） 
最大可测试板厚：175mil （4445 μm） 
最小可测试板厚：板厚的最小值必须比所对应测试线路板最小孔孔径值高3mils(76.2μm) 
准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)±10%≥1mil(25 μm) 
精确度：不建议对同一孔进行多次测试 
分辨率：0.01 mil(0.1 μm) 
测量注意事项：

⒈在进行测试的时候要注意标准片集体的金属磁性和表面粗糙度应当与试件相似。

⒉测量时侧头与试样表面保持垂直。

⒊测量时要注意基体金属的临界厚度，如果大于这个厚度测量就不受基体金属厚度的影响。

⒋测量时要注意试件的曲率对测量的影响。因此在弯曲的试件表面上测量时不可靠的。

⒌测量前要注意周围其他的电器设备会不会产生磁场，如果会将会干扰磁性测厚法。

⒍测量时要注意不要在内转角处和靠近试件边缘处测量，因为一般的测厚仪试件表面形状的忽然变化很敏感。

⒎在测量时要保持压力的恒定，否则会影响测量的读数。

⒏在进行测试的时候要注意仪器测头和被测试件的要直接接触，因此超声波测厚仪在进行对侧头清除附着物质。

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