说明： L605是锡银共晶钎料， 熔点较低， 具有一定的抗蠕变性能。力学性能好， 是电子工业成功应用的无铅软钎料。 同时钎焊带有含银镀层的器件时， 可减少银层的损失。

用途： 用于铜、 黄铜、 钢和不锈钢的钎焊， 如电子工业混合电路、零件装配等各个领域， 食品器皿、 医疗器械等。

钎料化学成分（%）

物理特性（近似值）

钎料机械性能（参考值）

注意事项：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、 氧化物等污物。