品牌茸晶
展开
供应供应扩膜机
点我去除广告
将切割好的晶粒die互相间均匀得扩开，以方便下道工序。
产品特点：
1.简单快速地将切割后的芯片间距均匀地增大的尺寸。
2.带加热且温度可调的台设计，可令扩膜效果更好，且可大大提高扩膜高度，以满足不同的客户需求。
3.适用于3” / 4” / 5” / 6” /8” wafer；
适用于8”的frame和6” /8”绷环。
4.扩膜高度可调。