无边框和全面屏手机的高速增长。全面屏产品对手机面板下border窄边框的需求带动面板驱动IC封装工艺从COG大幅转向COF，COF的需求从无到有，且呈现快速增长的态势。2019年手机面板用COF的需求数量将同比大幅增长41％，预计未来两年年均增长20％以上。

　　2019年供应产能有限以及新增需求快速增长的矛盾进一步加剧，全球COF供需关系将进一步趋紧。2019年全球COF的供应缺口将达到10．5％，相比2018年有所扩大。尤其对于利润更低的TV应用产品的影响将更明显。

　　据行业媒体报道，2季度起安卓手机阵营进入零组件备货期，因手机窄边框设计带来的集成触控与显示芯片(TDDI IC)封测需求量能持续增温，薄膜覆晶封装(COF)封测产能延续产能满载依然无法满足需求的情况。?