.jpg "微小产品半导体芯片焊脚推拉力测试机，芯片金球焊点剪切力测试仪")
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商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 联往设备 | ||
| 是否支持加工定制 | 是 | ||
| 是否进口 | 否 | ||
| 测力范围 | 800 | ||
| 测力精度 | 0.3 | ||
| 测量范围 | 800N | ||
| 测试速度 | 300 | ||
| 尺寸 | 70cm | ||
| 电压 | 220V | ||
| 电源 | 220V | ||
| 调速范围 | 1-300mm/min | ||
| 读数准确度 | 0.5 | ||
| 负荷 | 100 | ||
| 功率 | 2000W | ||
| 规格 | 非标定制mm | ||
| 起批量 | 1 | ||
| 试验力 | 100N | ||
| 显示方式 | 显示器 | ||
| 原理 | 三轴独立推拉 | ||
| 重量 | 150kg | ||
| 装箱数 | 1 | ||
| 加工定制 | 是 | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
| 用途 | 芯片金球焊点BGA凸点剪切力测试仪 | ||
| 材质 | 金属 | ||
| 类型 | 三轴微小推拉力剪切力 | ||
| 型号 | LW-S203C | ||
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