WP33-A6-N-A-7-I-E 电力仪表 05-06提供报价
解决方案 客户采用SICK Ranger3分体式相机,SICK提供光学定制技术支持 车辆图像采集速度可以达到可以80kmh以上 SICK优势 SICK深入实际应用场景,提供从硬件仿真到客户现场的技术支持,切实为客户解决问题
图 2:安森美的 SiC 封装具有出色的低热阻 采用先进互连技术的压铸模封装进一步提高了 SiC 模块的高功率密度,并且具有低杂散电感(对于高速开关效率非常重要),而且更高的开关频率有助于减小系统中一些无源组件的尺寸和重量
此外,马巍围绕物料识别、搬运方式、WIP堆放、机台控制等关键要点,重点介绍了半导体封测“关灯工厂”的Wafer 减薄-切割、键合、烤箱、切单-终检-FT站点的物流搬运自动化具体建设方案
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