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基集成电路一般有两种封装结构:一种为TO-99金属圆管壳封装,当端子朝上时,管壳凸出处为第8端子,端子序号按顺时针方向排列;另一种为DIP-8陶瓷或塑料双列8端子直插式封装。当印章正放朝上时,左下角为第1端子,端子序号按逆时针方向排列。目前市场上的555时基集成电路大多数为后者。以上两种封装形式的时基集成电路虽然外形结构不同,但内部原理和端子功能都完全一样。它们各端子的功能是:端子1为电源负端(Vss);端子2为低触发器,简称触发端;端子3为输出端,可将继电器线圈等负载与其相连,另一端与电源正极或负极相连,其最大输出电流不小于200mA,因此可直接驱动继电器、微型电动机等;端子4为强制复位端、如不需强