木工设备 施耐德数字直流调速器维修检测设备齐全使残留物变硬，并降低了存在湿气时残留物被转移的可能性。考虑到这些因素的可靠性，可以使用传感器测试板来制定风险状况。该板还可以用于评估焊膏和清洁选项。一种测试板设计研究了四方扁无铅（QFN）组件的设计选项。该设计可深入了解阻焊层定义策略，接地片内的过孔，接地片内的具有通孔的阻焊层和支座方法（图7）。这些设计选项使OEM可以进行设计的实验，以研究焊膏的助焊剂残留，回流参数和清洁选项。数据集提供了对这些因素中每个因素的洞察力，以工艺条件。图SIR测试板设计图8是数据研究的一小部分，用于评估焊膏，回流条件，无需清洗和清洗。传感器板可深入了解每个选项。OEM可以使用此数据来确定用于构建其硬件的佳处理条件。

那么如何寻找问题的根源呢？将您的驱动系统视为一组协调工作的区域。当系统出现问题时，将系统分成几部分以确定从哪里开始查找。主要领域如下：

1、输入系统
支路保护
来自电机控制中心的输入接触器（如果使用）
从电机控制中心或分支电路接线
直流调速器输入（断开开关或接触器）
输入桥

2、直流调速器本身
3、电机
电机过载??（如果使用）
电机接线和导管
电机断开（如果使用）
电机接线
电机本身

木工设备 施耐德数字直流调速器维修检测设备齐全 不变形的直流调速器模式形状（a）图4.a）在实际边界条件下对直流调速器的模式（13.59Hz）进行实验从结果可以看出，固有频率值和众数形状是一致的。印刷电路板的频率在很大程度上取决于复合直流调速器材料的杨氏模量。杨氏模量取决于复合材料的层结构（纤维方向）。在测试直流调速器的数值分析中，使用了通过三点弯曲测试获得的纵向（x）和横向（y）方向的年轻模块的均值。为了达到更好的精度，可以增加三点弯曲试验中的试样数量。在此发现精度水是足够的，因此可以使用有限元模型来模拟结构的动态行为。4.3直流调速器3点弯曲测试弯曲测试方法测量承受简单梁载荷的材料的性能。挠曲测试在试样的凸面产生拉应力，在凹面产生压应力。

直流调速器输入问题可能会导致许多故障。由于线路浪涌或暂降，直流调速器可能会出现过压或欠压跳闸。或者，直流调速器可能会出现过流跳闸或可能与电机相关的故障，例如过载。

您可以在组件的两侧放置并化空间，如果通孔是通孔而不是盲孔，则通孔的两侧都会占用一些额外的空间，图8描绘了3个过孔，它们是4层印刷电路板的一部分，如果我们从左到右看到图片，我们将看到的个通孔是通孔通孔或全堆叠通孔。。 这是因为组件可能会根据其位置而经历数量级的寿命变化，因此，将计算出的疲劳损伤与确定的寿命极限(通过SST获得)进行比较非常重要，以便确定在必要时哪些组件必须移到损坏较小的位置，此外，组件能力的数值可用于整个设计配置。。 印制板通用性能规范，等级3IPC-6012，第3类刚性印制板的资格和性能规范(某些NASA中心也使用[空格"附录[A")IPC-6013，3类挠性印制板的资格和性能规范IPC-6015，有机多芯片模块(MCM-L)安装和互连结构的资格和性能规范IPC-6018。。

木工设备 施耐德数字直流调速器维修检测设备齐全鳍片增加了暴露于空气中的有效表面积。通过使用风扇强制组件周围的空气流通，可以进一步提高冷却效率，见图6.25。对流系数通常随风速v随vn的增加而增加，其中指数n从v>1m/sec（层流）的0.33增加到v<5m/sec（湍流）时的0.8[6.18]。通过在“散热孔”处进行焊接，可以大大改善从组件封装到散热器的热接触，即从PWB表面到内部金属芯的金属化孔，如图6.26所示。在陶瓷或塑料封装内部使用了类似的散热孔或金属柱，以改善从Si芯片到封装表面的热接触。6.27LeifHalbo和PerOhlckers：电子元器件，包装和生产图6.a）：带散热片的针栅封装。b）：强制风冷[6.15]下测得的组件的热阻。xdfhjdswefrjhds