可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductor module)。最早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。
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它们的成本合计在2．7万至3．5万美元之间。很显然，这套系统中最关键的是热塑溶剂。这种物质在3D打印中也十分常见，它可以把布料变得像钢板一样坚硬，易于机器操作，又可以在流程结束后溶于水，恢复面料的原貌。机器人手臂需要做的其实和处理金属制品没什么不同：先用超声波焊机把两片硬化后的面料焊接起来，然后塞到工业缝纫机中去缝纫，最后把缝好的衣服放到热水中柔化。虽然公司成立仅一年，但JonathanZornow表示已经从海外市场接到了数量可观的订单。

分类
可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类；
从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机专用模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)以及肖特基模块等。

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“在一些公共机构，如幼儿园、学校内传染病的早期诊断，特别对于高校的季节性流行病有很好的帮助。对于在传染病医院的医生来说，这种技术可以是一个宝贵的资产，可用于早期和更快的诊断。”该生物传感器的灵敏度归功于银质薄膜的光栅状结构。当红外线通过传感器时，它会定期地分布在表面上。随着光照强度变高微孔会转变成热点。生物材料中含有的微生物会在热点中有效地填充孔和吸附，这增加了他们的检测的概率。数以百万计的微观孔利用激光进行切割，这是通过衍射光学元件进行空间复用成微束，使研究人员能够使传感器的生产自动化和更迅速。

优点
体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装；结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格比分立器件低等诸多优点，因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧，并因此得到长足发展。

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降低质量，压低成本，薄利多销是深圳、东莞的山寨制造工厂的赚钱法宝。但对于技术含量不高的VR盒子来说，多次压缩成本的结果就是VR盒子的质量和用户体验越来越差，以至于连工厂员工、供应链客户都对VR产品本身并不看好。为加工厂提供VR头显绑带的刘先生就深有体会。以前客户定制的VR绑带8块钱一条，后来客户成本控制，一条头带要求做到8毛钱。“现在头带没有要求可言，没有底线，绑带从四毫米、两毫米的松紧带做到零点几毫米了。