可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductor module)。最早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。
新闻:山西FZ600R12KE3大功率IGBT模块
美国当局介入，科锐与英飞凌交易宣告流。车灯市场营养虽高，但难啃。卖方市场渐显，LED即将全线涨价？……我们将一一为您解读。科锐与英飞凌交易终止，Wolfspeed重回科锐怀抱观点：又一桩买卖因美国当局介入而“流产”。科锐与英飞凌交易宣告流产。2月16日，科锐宣布，将终止Wolfspeed电源和RF部门（“Wolfspeed”）出售案，其中包括碳化硅（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）的电源，RF和宝石应用的基板业务。

分类
可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类；
从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机专用模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)以及肖特基模块等。

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说到手机最核心，最重要的部分相信就算是小白用户也知道要属手机的芯片了，一款手机芯片里集成了CPU、GPU和基带等多个部分，它们都会影响甚至决定手机的性能。毫不夸张的说，手机芯片的好坏至少决定了一款手机性能的80%，不信你看看各家手机厂商的旗舰机就知道了，几乎无一例外的采用了旗舰级别的芯片。厂商都希望自家的手机用好的芯片……但事实上，市面上的旗舰芯片一来成本较高，二来可选择的真心不多，而且供应量非常有限，所以厂商们一般也只能在自家的旗舰机上用顶级的芯片，至于中端机和入门机只能退而求其次用中低端芯片。

优点
体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装；结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格比分立器件低等诸多优点，因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧，并因此得到长足发展。

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除了像百度这样在硅谷创设人工智能实验室，包括政府雇员在内的中国公民频频出现在斯坦福大学的人工智能课堂上。斯坦福教授理查德·索科尔（RichardSocher）说，中国人很容易分辨，因为在最初几周过后，他的学生往往会逃课，选择看授课视频。而中国的旁听生会继续来上课，坐在教室前排。中国在尖端技术领域突飞猛进，人工智能只是其中一项。去年，中国还启用了世界上最快的超级计算机“神威·太湖之光”，取代了另一个曾经是世界最快的中国机型。