可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductor module)。最早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。
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企业发展两极分化明显，一方面大企业或具备一定特色和核心竞争力的企业实现快速发展，优势资源进一步向行业巨头集聚，以龙头企业为核心的星系化产业集团逐步形成；另一方面，大批依靠低成本进行同质化竞争的小企业在成本上升和价格下降的双重挤压下利润微薄，生存艰难，关、停、并、转时有发生。过去的2016年，不少大企业动作频频，投资加码一片火热，但也有LED电商黑马品一照明、浙江中宙光电等不少企业传出关门的消息，让人叹息。

分类
可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类；
从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机专用模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)以及肖特基模块等。

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相比较而言，随着物联网技术进步，无线智能家居则表现出明显的技术优势。智能家居行业发展趋势ZigBee技术大放异彩如今的智能家居功能确实强大，改变了人们的生活方式。事实上，智能家居的发展并非一帆风顺。上世纪90年代，智能家居从欧美传入到国内，也曾刮起一股旋风，打出一些智能旗号、模糊概念，一度让很多消费者掏了腰包，但时间一长，就因为智能化程度不高，密集布线，价格高昂，服务不及时，受到消费者的抱怨，没能被市场认可。

优点
体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装；结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格比分立器件低等诸多优点，因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧，并因此得到长足发展。

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智能家居出现至今已有几十年时间，至今经历了两个阶段，第一个阶段是单品的智能化，即将所有家居连接到人的手机上，由App远程控制所有电器。第二阶段是智能互动，即是两个或N个电器智能化可以联动起来，比如智能窗帘打开后室内的灯就会随之自动感应关闭，或智能空调打开后浴室里的浴霸随之加热。现阶段的发展中，以上智能家居的技术早已实现。市面上已有很多品牌，如我们熟知的小米智能家居套装、联想家庭安防套餐、Wulian智能家居套餐、欧瑞博智能家居套餐等数十家产品。