SUPERPRO/SB02是为大规模电子产品生产而设计的一款高性价比全自动IC编程设备。该设备自动完成芯片抓取、放置、编程、取片和包装的全部过程，取代传统的人工作业，既极大地提高了生产效率，同时也免除了IC编程过程中可能的人为错误。与第一代产品SuperPro/SB01（SuperBOT-I）相比，本型机器强调对eMMC、NAND FALSH、串行FLASH/EEPRO等大容量存储器的支持，相关产能最高提高近30倍。
本机优势
西尔特是世界上少数几个同时具备编程器和机械手研发能力的公司之一，因而可以完成编程器+机械手+软件的集成，并保证较低的成本，同时可以快速响应用户的软件功能定制要求。便宜的价格用好的编程器。支持定制或第三方半导体测试机整合为全自动半导体测试机。

1、高产能：工业顶级运动控制卡和伺服系统系统、专业控制算法构成高速、高精度、高稳定度的运动和取放系统。内置4台新一代智能极速智能编程器SuperPro/7500，每台蕞多4个插座，整机蕞多16个插座，大容量芯片产出率大幅提升，尤其是eMMC NAND /NOR FLASH、SPI  FLASH等芯片产能较SuperPro/SB01最高提升30倍。
2、精确定位：下视CCD相机精确定位进出料机插座位置，精密X-Y-Z-θ运动系统准确定位，确保取放精确到位。上视CCD相机配合视觉定位软件精确测量芯片位置偏差并予调整，保证精确放置。
3、支持器件：内置4台高性能超高速量产编程器SuperPro/7500。支持eMMC、NAND FLASH、NOR FLASH、串行FLASH/EEPRO等大容量存储器具备很大优势。也可接受用户定制请求支持MCU等其他种类器件。
4、丰富的外设支持：I/O方式支持TRAY（手动方式标配，自动方式选配）、TAPE和TUBE。支持包装转换。可作包装转换机用。标记方式支持油墨、激光。
5、换线时间短：I/O设备和适配器更换方式快速简单，位置标定智能化、编程器设置工程化和条码自动化。
6、强大的智能化软件：图形化人机界面，软件强大友好，学习时间短，机台初始设置自动保存，编程器配置和选择自动保存，统计及日志信息丰富，方便产量和质量回溯跟踪，灵活的不良插座和模块自动禁止策略，减少无人值守情况下的不良率，防止叠片机制。
7、远程管理能力：网口和软件功能提供远程加载工程文件、实时质量监控、产量控制、文件加密等功能。
8、可靠安全：业界顶级滚珠丝杠和导轨、电机、运动控制卡、控制算法、7年机器人专业经验、20年编程器专业经验、20年质量管理经验。
整机编程速度
UPH：1000UPH（平均一个循环2.5秒）。
衡量全自动编程器蕞有力的标志：产出率，又称为UPH，即每小时能出产芯片的个数。产出率是由机械手臂行程时间、烧录时间、模组数量所决定；eMMC NAND /NOR FLASH、SPI  FLASH等大容量芯片的编程速度比上一代编程器最多提高近10倍，大容量芯片的整体产能较SuperPro/SB01蕞多提升30倍

运动系统

驱动：X-Y-Z-θ系统，韩国高性能运动控制板卡 、 松下伺服系统、THK丝杠和导轨。
精度：X轴：±0.02mm；Y轴：±0.02mm；Z轴：±0.05mm；
θ轴：0.1°。
有效行程：X轴：500mm；Y轴：380mm；Z轴：60mm。
可操作芯片尺寸：最多25x25mm, 最多2x2mm

视觉系统

下视相机，用于精确定位进出料机插座位置。
上视CCD相机配合视觉定位软件精确测量芯片位置偏差并予调整，保证精确放置。
工业级数字相机。像素数512×512。
视觉范围：30mmX30mm 

编程器系统

选择滑轨和导槽。
附件（选配）及耗材
各种封装的编程适配器、吸嘴、插座压块。

电气及机械规格

工作电压：200～245V/50～60Hz。功率：1.5KVA。
外部气源：洁净空气，空气压力：0.6MPa。耗气量：30升/分钟
机械尺寸(mm)：主机    820(L)×640(W)×1550(H)
自动Tray盘机：     1100（L）×380(W)×1300(H)
编带包装机：       1100(L)×380(W)×1300(H)
自动烧写器机器净重(Kg)： 258 自动编带机净重(Kg)：50 自动托盘机：80

配套附件