CHE757
(J757)
符合:GB E7515-G
相当:AWS E11015-G
说明:CHE757是低氢钠型药皮的低合金钢焊条,采用直流反接,可进行全位置焊接。
用途:用于焊接抗拉强度相当于740 MPa左右的低合金钢结构。
熔敷金属化学成份(%):天津海焊
C
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Mn
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Si
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S
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P
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Mo
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≤0.15
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≥1.00
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≤0.60
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≤0.035
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≤0.030
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≤1.00
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熔敷金属力学性能:(620℃×1h回火)
抗拉强度 бb(Mpa)
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屈服强度 (б0.2)MPa
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伸长率(δ5) %
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冲击功Akv(J)
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常温
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≥740
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≥640
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≥13
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≥27
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药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求:Ⅰ级。 参考电流:(DC+)
焊条直径(mm)
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2.0
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接电流(A)
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40-70
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60-90
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80-110
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130-170
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160-200
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