CHH608
(W608)
符合: GB E5018-C1
相当:AWS E8018- C1
说明:CHH608是铁粉低氢钠型药皮的低温钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。 焊接工艺性能优良,焊缝金属在-60℃时金属仍具有良好的冲击韧性。
用途:用于焊接-60℃工作的2.5Ni等低温用低合金钢结构。
熔敷金属化学成分:天津海焊 (%)
C
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Ni
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Si
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Mn
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P
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S
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≤0.12
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2.00-2.75
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≤0.80
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≤1.25
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≤0.030
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≤0.030
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熔敷金属力学性能:(600℃×1h回火)
抗拉强度 (бb(Mpa)
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屈服强度 бs(MPa)
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伸长率 δ5(%)
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冲击功Akv(J)
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-60℃
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≥550
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≥460
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≥19
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≥27
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药皮含水量≤0.2% X射线探伤要求:Ⅰ级 参考电流:(DC+)
焊条直径(mm)
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接电流(A)
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90-120
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140-180
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180-210
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注意事项:
1、焊前焊条须经过400℃烘焙1小时,随供随用。
2、焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。
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