SH·J507CuP
[ 结 507R铜磷 ]
耐大气腐蚀焊条 相当GB: E5015 - G
说 明:SH·J507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流
反接,可进行全位置焊接。熔敷金属具有抗大气、耐海水腐蚀的性能。
用 途:适用于铜磷系统的抗大气腐蚀和耐海水腐蚀的低合金钢结构
的焊接。如10MnPNbXt,09MnCuPTi,08MnP等。
熔敷金属化学成分(%)
C
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Mn
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Si
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S
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P
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Cu
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≤0.12
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0.80~1.30
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≤0.60
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≤0.035
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0.06~0.12
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0.20~0.50
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熔敷金属力学性能(620℃ × 1h 回火)
试验项目
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σb
(Mpa)
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σs
(Mpa)
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δ5
(%)
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Akv(J)
常温
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保证值
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≥490
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≥390
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≥22
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≥27
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药皮含水量:≤0.30%
X射线探伤要求:I 级
焊接时参考电流:DC+
焊条直径(mm)
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接电流(A)
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60~90
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90~130
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130~180
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180~230
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注意事项:
1.焊前焊条须经400℃烘焙1h,随用随取。
2.焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分及杂质等。
3.焊接时须用短弧操作,以窄道焊为宜。