SH·J757
符合 GB: E7515 - G
相当 AWS: E10015 - G
[ 结 757 ]
低合金高强度钢焊条
说 明:SH·J757是低氢钠型药皮的低合金高强度钢焊条。采用直
流反接,可进行全位置焊接。
用 途:用于焊接抗拉强度相当于740MPa左右的低合金高强度钢结
构。
熔敷金属化学成分(%)
C
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Mn
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Si
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Mo
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S
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P
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≤0.20
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≥1.00
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≤0.60
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≤1.00
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≤0.030
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≤0.030
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熔敷金属力学性能(620℃ × 1h 回火)
试验项目
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σb
(Mpa)
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σs
(Mpa)
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δ5
(%)
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Akv(J)
常温
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保证值
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≥740
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≥640
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≥13
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≥27
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药皮含水量:≤0.15%
X射线探伤要求:I 级
焊接时参考电流:DC+
焊条直径(mm)
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接电流(A)
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60~90
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90~130
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130~180
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180~230
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注意事项:
1.焊前焊条须经350-400℃烘焙1h,随烘随用。
2.焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3.焊接时须用短弧操作,以窄道焊为宜。
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