简要说明：各种型号银锡焊丝

　　

无铅含银焊锡丝,配合无铅化电子组装需求，本公司全力开发出Sn-Cu，Su-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡线。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性需求，从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。 本公司提供不同规格的锡线，可有各种不同合金成份，不同助焊剂类型以及线径选择。产品具有下列优点： 无铅含银焊锡丝可焊性好，润湿时间短； 钎焊时松香飞溅； 无铅含银焊锡丝 线内松香分布均匀，连续性好； 无恶臭味，烟雾少，不含毒害健康之挥发气体； 卷线整齐、美观，表面光亮。

合金成份（％） 熔 点 特 点 Sn/Cu0.7 227℃ 低成本、熔点高、润湿性差、毛细作用力小、疲劳特性差，可用于较低要求的焊接场所。 Sn/Cu0.7/Ag0.3 217-227℃ Sn/Cu系列合金，润湿性较Sn/Cu0.7好，但各项性能仍差于Sn/Ag3/Cu0.5系列合金。 Sn/Ag3.5 221℃ 成本极高，在用传统无铅材料，有可能因为银相变化而无法通过可靠性测试。 Sn/Ag3/Cu0.5-0.7 217-218℃ 成本极高，各项性能良好，目前是厂家选用最多的无铅焊料。 Sn/Ag2.5/Cu0.8/Sb0.5 217℃ 各项性能良好，熔点较Sn/Ag3/Cu0.5更低，且更细晶格的 合金。 Sn/Ag4/Cu0.5-0.7 217-218℃ 成本较Sn/Ag3/Cu0.5高，各项性能良好，目前常用的无铅焊料。 Sn/1.0Ag/4.0Cu 217-353℃ 防止被Cu腐蚀，适用于高温焊接。 Sn/2.5Ag/1.0Bi/0.5Cu 214-221℃ 推荐产品。