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CuW70钨铜棒机械性能放大图片

产品价格:电议   元(人民币)
上架日期:2017年4月12日
产地:进口
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品牌:佳洲产地:进口
价格:电议人民币/KG规格:齐全

简要说明:佳洲牌的CuW70钨铜棒机械性能产品:估价:电议,规格:齐全,产品系列编号:CuW70钨铜

详细介绍:

  

CuW70钨铜合金

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钨铜
钨和铜组成的合金,常用合金的含铜量为10%~50%。合金用粉末冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下,如3000℃以上,合金中的铜被液化蒸发,大量吸收热量,降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。

钨铜合金有较广泛的用途,主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件,也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合

钨铜选用精细钨、铜粉末,经一流浸透烧结工艺精制而成,可承受近2000度高温和高应力,具有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘附性,电蚀产品表面光洁度高,精度极高,损耗低。

钨铜广泛用作高压,超液压开关和断路器的触头,保护环,用于电热墩粗砧块材料,自动埋弧焊导电咀,等离子切割机喷嘴,电焊机,对焊机的焊头,滚焊轮,封气卯电极和点火花电极,点焊,碰焊材料等。

 

 

钨铜主要参数:
产品名称 符号 铜% 银 杂质 钨 密度g/cm3 电导IACS% 硬度HB≥ 抗弯强度
铜钨50 CuW50 50±2   0.5 余量 11.85 54 115  
铜钨55 CuW55 45±2   0.5 余量 12.3 49 125  
铜钨60 CuW60 40±2   0.5 余量 12.75 47 140  
铜钨65 CuW65 35±2   0.5 余量 13.3 44 155  
铜钨70 CuW70 30±2   0.5 余量 13.8 42 175 790
铜钨75 CuW75 25±2   0.5 余量 14.5 38 195 885
铜钨80 CuW80 20±2   0.5 余量 15.15 34 220 980
铜钨85 CuW85 15±2   0.5 余量 15.9 30 240 1080
铜钨90 CuW90 10±2   0.5 余量 16.75 27 260

 

物理性能

钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铜的熔点1080℃),密度大(钨密度为19.25g/cm,铜的密度为8.92/cm3) ;铜导电导热性能优越,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
 
性能
密度g/cm
热膨胀系数10-6/℃
热导率w/(m·k)
热容J/(kg·℃)
弹性模量GPa
泊松密度
熔点℃
强度MPa
19. 25
4. 5
174
136
411
0. 28
3410
550
8. 92
16. 6
403
385
145
0. 34
1083
120

 

军用耐高温材料

钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥,主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力,主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃),降低钨铜表面温度,保证在高温极端条件下使用。
牌 号
Cu
W
杂质总和
密度
g/cm3(20 ℃)
电导率
%IACS
溶化温度
(℃)
抗弯强度Mpa
硬 度
CuW70
28-32
余量
< 0.5
13.8-14
≥ 42
≥ 700
≥ 667
≥ 184

高温钨铜性能

牌号
铜含量
钨骨架
相对密度
材料密度
g/cm
相对
密度
抗拉强度MPa
断裂韧性
MPa m

室温
800℃






WCu10
8~12%
77~82%
16.5~17.5
≥97
≥300
≥150
15~18
WCu7
6~9%
82~86%
17~18
≥97
≥300
≥150
13~15

 

 

特点
1.电阻焊电极:综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗冷却等钨铜特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2.电火花电极:针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,
精确的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的精确度大大提高。
3.高压放电管电极:高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高  韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
4.电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变。


钨 铜: CuW65 CuW60 CuW55 CuW75 CuW70 CuW80 CuW85 LC2500 W70 W80 W65 W60 W75



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