详细介绍:
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大小面积的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45纳米、22nm,intel已经于2010年发布32纳米的制造工艺的酷睿i3/酷睿i5/酷睿i7系列并于2012年4月发布了22纳米酷睿i3/i5/i7系列。并且已有14nm产品的计划(据新闻报道14nm将于2013年下半年在笔记本处理器首发。)。而AMD则表示、自己的产品将会直接跳过32nm工艺(2010年第三季度生产少许32nm产品、如Orochi、Llano)于2011年中期初发布28nm的产品(APU)。TrinityAPU已在2012年10月2日正式发布,工艺仍然32nm,28nm工艺代号Kaveri反复推迟。2013年上市的28nm的Apu仅有平板与笔记本低端处理器,代号Kabini。而且鲜为人知,市场反应平常。据可靠消息,2014年上半年可能有28nm的台式Apu发布,其gpu将采用GCN架构,与高端A卡同架构。
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厦门航拓电气有限公司
xiamen hangtuo Electric Co., Ltd.
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公司主营
AB:PLC 伺服驱动 伺服电机 电缆模块 全系列产品。
Siemens: 300 400 PLC CPU 6DD 6FC 6GK 6EP 6GT 6GF 卡键 电源 伺服驱动 伺服电机 数控面板 810 、802D SL、810D、840D 全系列数控产品
FANUC: A03B 模块 A16B A20B A02B 板卡 A06B 伺服驱动 伺服电机 A05B 机器人备件,A860 编码器 氧 传感器
Rexroth: 伺服驱动,伺服电机 电源模块 全系列数控伺服
Schneider: 140PLC CPU 全系列 Lexium 05、Lexium 23 伺服驱动停产备件、Berger Lahr 全系列。
ABB:3HAC 3HNE 3HAB 机器人驱动,示教器 电缆 伺服电源 控制单元ADVANT OCS 和 Bailey INFI90 全系列 。
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BRC300
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IMMFP12
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INICT13A
WH5-2FF
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