| 详细介绍： 产品描述：CH.J606(J606)
符合：GB E6016-D1
相当：AWS E9016-G
说明：CH.J606是低氢钾型药皮的低合金钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接。有优良的力学性能及抗裂性能。
用途：适用于没有直流焊机的场合，用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnVN等。
熔敷金属化学成份（%）：
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Mo
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≤0.12
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1.25-1.75
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≤0.60
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≤0.035
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≤0.035
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0.25-0.45
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熔敷金属力学性能(620℃×1h)：
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抗拉强度 （бb）MPa
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屈服强度 （б0.2）MPa
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伸长率（δ5） %
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Akv冲击功（J）
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-30℃
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≥590
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≥490
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≥15
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≥27
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药皮含水量≤0.15%；
X射线探伤要求：Ⅰ级；
参考电流（DC＋或AC空载电压≥70V）：
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焊条直径（mm）
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2.0
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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5.8
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焊接电流（A）
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40-70
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70-90
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90-120
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140-180
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180-220
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210-260
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注意事项：
⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时,随烘随用；
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质；
⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜；
⒋焊件较厚时，应预热至150℃以上，焊后缓冷。
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