详细介绍: 产品描述:CH.J607(J607)
符合:GB E6015-D1
相当:AWS E9015-G
说明:CH.J607是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。
用途:用于焊接中碳钢及相应强度的低合金结构,如15MnVN等。
熔敷金属化学成份(%):
C
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Mn
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Si
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S
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P
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Mo
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≤0.12
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1.25-1.75
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≤0.60
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≤0.035
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≤0.035
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0.25-0.45
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熔敷金属力学性能(620℃×1h):
抗拉强度 (бb)MPa
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屈服强度 (б0.2)MPa
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伸长率(δ5) %
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Akv冲击功(J)
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-30℃
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≥590
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≥490
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≥15
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≥27
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参考电流(DC+):
焊条直径(mm)
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2.0
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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5.8
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焊接电流(A)
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60-80
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70-90
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90-120
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140-180
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170-210
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210-260
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注意事项:
⒈焊前焊条须经350~380℃烘焙1小时,随烘随用;
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质;
⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。
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