产品描述:CH.J62CFLH
符合:GB E6015-G
相当:AWS E9015-G
说明:CH.J62CFLH是低氢钠型药皮的超低氢低合金钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。焊缝金属具有良好的塑性和韧性。
用途:主要用作62CF及相应强度等级中厚钢板焊接。
熔敷金属化学成份(%):
C
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Mn
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Si
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Mo
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Ni
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S
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P
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≤0.08
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≥1.00
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≤0.50
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≥0.15
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≤1.00
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≤0.035
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≤0.035
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熔敷金属力学性能(620℃×1h):
抗拉强度(бb) MPa
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屈服强度 (б0.2)MPa
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伸长率(δ5) %
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Akv冲击功(J)
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-20℃
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≥590
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≥490
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≥15
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≥47
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熔敷金属扩散氢含量(水银法)≤5ml/100g(按ISO 3690);
X射线探伤要求:Ⅰ级;
参考电流(DC+):
焊条直径(mm)
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接电流(A)
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90-130
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130-190
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170-220
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注意事项:
⒈焊前焊条须经380~400℃烘焙1~2小时,随烘随取;
⒉焊前必须焊件清除油、锈、水份等杂质;
⒊采用短弧操作,窄道焊方法。
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