| 详细介绍：
详情咨询电话：13430464310张小姐 QQ：983802528 阿里旺旺：cykcct
LED恒流驱动电源专用贴片电容型号如下：（专业替代插件高压电容器,体积小
更小，替代插件/贴片铝电解电容，不漏液，不干液，耐高温125度 寿合长5
万小时，可减小电路板体积）NPO/X7R/X5R材质选择
25/50V 1UF105 X7R 0805封装 25/50V 225 X7R 0805封装 50V 104 X7R 0805
250/500V 331 NPO 0805封装 25/50V 475 X7R 0805封装 25V 106 X7R 0805
500V 102/222 X7R 1206封装 50/100V 105 X7R 1206封装 25/50V 225 X7R 1206
25/50V 475 X7R 1206封装 25/50V 106 X7R 1206封装 50V 335/685 X7R 1206
16/25V 226 X7R 1206封装 25/50V 106 X7R 1210封装 16/25V 226 X7R 1210
16/25V 476 X5R 1210封装 16V 107 X5R 1210封装 25/50V 106 X7R 1812 25/50V 226/476 X7R 1812封装 250/400V 225 X7R 2220封装 250/400V 105/475 X7R 0805
以上NPO/X7R/X7T材质，耐125度高温，工厂直销价格有优势，品质有保证！
LED阻容降压用高压贴片电容（代替插件CBB）
250V 224 1812封装
250V 334 1812封装
250V 474 1812封装
250V 684 1812封装
250V 105 1812封装
500V 224 1812封装开关电源 常用高压贴片电容和大容量贴片电容
1KV 100p 1206封装
1KV 221 1206封装
1KV 102 1206封装
1KV 222 1206封装
1KV 472 1206封装
1KV 103 1206封装
630V 104 1812封装
10U/25V 1210封装
10U/16V 1206封装
网络交换机 常用高压贴片电容
500V 103 1206封装
500V 123 1206封装
500V 153 1206封装
500V 223 1206封装
500V 333 1206封装
250V 124 1210封装
100V 334 1210封装
100V 222 1206封装
HID灯 常用高压贴片电容和大容量贴片电容
1KV 100p 1206封装
1KV 221 1206封装
1KV 102 1206封装
1KV 222 1206封装
1KV 472 1206封装
1KV 103 1206封装
630V 104 1812封装
10U/25V 1210封装
10U/50V 1210封装
模块电源 常用大容量贴片电容和高压贴片电容
100V 1U 1812封装
100V 2.2U 1812封装
50V 4.7U 1812封装
25V 10U 1812封装
25V 22U 1812封装
10V 47U 1812封装
6.3V 100U 1812封装
50V 10U 2220封装
2KV 102 1812封装
2KV 332 1812封装
2KV 103 1812封装
630V 104 1812封装
630V 224 2220封装
250V 1U 2220封装
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照明电源.通讯电源.开关电源,汽车电子专用高压贴片电容
产品规格有：
0805 X7R 100V、250V、500V 系列
0805 NPO 100V、250V、500V 系列
1206 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列
1206 NPO 250V、500V、1KV、2KV 系列
1808 X7R 1KV、2KV、3KV 系列
1808 NPO 2KV、3KV 系列
1812 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列
1812 NPO 330 1KV
1210 X7R 250V、500V、1KV 系列
1210 NPO 250V、500V、1KV 系列
2220 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列
2225 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列
更多规格欢迎查询和索样!
高压贴片电容-(节能灯,安定器,LED驱动电源,无极灯)专用
高压贴片电容广泛用于:高频无极灯电源, LED恒流驱动电源,汽车HID灯(安定器),模块电源、LED阻容降压,、ASDL语音分离器、RJ45以太网接口、数码相机的闪光灯、LED圣诞灯,节能灯等以及各类电子产品中.
规格主要有:
250V或500V 103 153 223 273 333 563…1206封装(网络ADSL交换机专用,代替CL/CBB)
250V或400V 104 224 334 474 684 105…1812封装(LED阻容降压灯杯专用,代替CBB)
100V 474 684 105 225 475……………….1812封装(模块电源和大功率路灯专用)
3KV 100P 220P 330P 470P 1000P…1808封装/1812封装(无极灯电源专用,代替CBB)
1KV 47P 101 221 471 102 222 472 103…1206封装(各类电源专用,代替插件瓷片)
更多规格欢迎查询和索样~
工控电源,医疗电源专用贴片安规电容
医疗电源安规贴片电容
X1.Y2..X2.Y3防雷专用安规贴片电容
安规贴片电容.独石电容
X2/Y3 X1/Y2(250VAC 1808~2220封装)
封装尺寸:1808~2220封装
标称电压:250VAC
容值:10Pf-4.7nF
DF<2.5%
工作温度:-55~+125度
材质:X7R/NP0
主要用于: 电源模块,VOIP网络电话,以及各种电源,,照明和网络产品…等
欢迎查询和索样!
高压贴片电容特性：
1.等效串联电阻（ESR）小，阻抗（Z）低，与同等钽电容或者铝电解电容相比，ESR小几十倍，能量利用率高，发热小，价格低。
2.品种，规格齐全，体积小。容量从10pF到47uF，耐压从10V-6000V，体积最小可以达到1X0.5mm.
3.无极性，可以使用在存在非常高的纹波电路或交流电路，而且装配更为方便。
4.性能稳定，即使被击穿也不会燃烧，安全性高。
应用于电子精密仪器。各种小型电子设备作谐振、耦合、滤波、旁路。
低容量电容NP0材料（10-6800pF）：适用频率1-100MHz
1.温度系数：0±30ppm／℃，-55℃～125℃；
2.电容量漂移：不超过±0.3％或±0.05pF（取较大者）。
3.老化特性：无
高容量电容X7R材料（6800pF以上）：适用频率不超过10KHz
1.温度特性：不超过±15％，-55℃～125℃。
2.老化特性：每10年变化1％ΔC，表现为10年变化约5％。
工作温度为环境温度与元件本体温升之和。
降额设计
设计者在选用电容器工作电压时，应考虑施加在电容器两端的直流电压与交流电压峰值之和不能超过额定电压。为保证产品及线路的可靠性，在实际设计时建议降额使用
使用注意事项
工作温度
电容器设计类别温度范围有−55℃～125℃、−55℃～85℃两种，设计者必须确保工作温度符合此范围。为延长电容器的使用寿命，推荐工作温度限制在低于上限类别温度10℃～15℃。设计者考虑电容器的
高压贴片电容用于:照明电源产品，高低频无极灯电源, 通讯电源交换机，LED日光灯恒流驱动电源,汽车HID灯(安定器),模块电源、医疗电源，LED阻容降压,、ASDL语音分离器、RJ45以太网接口、数码相机的闪光灯、LED圣诞灯,节能灯等以及各类电子产品中.
主要用于电源滤波，电源降压，倍压，吸收浪涌保护IC,基本工作原理就是充电放电，当然还有整流、振荡以及其它的作用。应用于电源电路，实现旁路、去藕、滤波和储能
MLCC 制作工艺流程：
1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)；
2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)；
3、配料——各种配料按照一定比例混合；
4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；
5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)；
6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)；
7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的)；
8、层压——使多层的坯体版能够结合紧密；
9、切割——将坯体版切割成单体的坯体；
10、排胶——将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除；
11、焙烧——用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间，如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂)；
12、倒角——将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒；
13、封端——将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电极，并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒(该工艺决定电容的)；
14、烧端——将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密；形成陶瓷电容初体；
15、镀镍——将陶瓷电容初体电极端(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层，镍层一定要完全覆盖电极端铜或银，形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发生相互渗透，导致电容老衰)；
16、镀锡——在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接材料，镀锡工艺决定电容的可焊性)；
17、测试——该流程必测的四个指标：耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值，电容的精确度等)
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