简要说明：日东牌的B-EF56/B-EFP11产品：估价：电议，规格：完善，产品系列编号：B-EF56/B-EFP11

B-EF56/B-EFP11

热硬化型粘合胶片。即使粘接不同材料，也能发挥高温时的良好密封性能。无溶剂型，可在常温下保存。

特点

• B-EF56采用无溶剂制法，所以在加热硬化时不会产生有害的溶剂气体。
• 没有剥离层，使用简单，没有垃圾。
• 通过加热获得适当的树脂流通量，有密封性。

结构

特性

用途

• 用于混合IC的封装粘接和密封。
• 用于温度保险丝的粘接和密封。