| 详细介绍：
产品说明：该胶带以柔软聚酯薄膜为基材，单面涂布高性能有机硅压敏胶而成。具有优异的耐高温性，不残胶性和耐溶剂性能！
特点应用：主要应用于PCB板的电镀和焊接，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，以及电路面焊接时遮蔽端子部件；确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。
主要技术参数 ：
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产品型号
Item No.
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基 材
Substrate
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胶 系
Adhesive
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厚 度
Thickness
(mm)
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抗 拉 力
Tensile Strength
(N/25mm)
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延 伸 率
Elongation
(%)
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耐 温 性
Thermal Level
(℃)
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粘着力
Adhesion
(N/25mm)
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XTS9605H
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聚酯薄膜
Polyester Film
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硅酮
Silicone
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0.05
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130
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90
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220
|
10
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XTS9606H
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聚酯薄膜
Polyester Film
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硅酮
Silicone
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0.06
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135
|
80
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220
|
9
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XTS9608H
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聚酯薄膜
Polyester Film
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硅酮
Silicone
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0.08
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160
|
70
|
220
|
10
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