| 详细介绍：
3M TM导热胶带具有良好导电常数的耐高温导热胶带，能快速方便冲切成型。
3M TM导热垫片
3M TM极软导热片是由两种导热和抗燃材料混合而成，用于提高传统散热器和其他导热设备的散热效果。此柔软的垫片具有良好的服贴性，可得到良好的热传效率。
3M TM导热环氧黏着剂
本系列的液态黏着剂具有极低的释气量，优异的结构黏着强度。能方便的用于高产能自动机械和手工涂抹。
黏着剂能散布并填充于表面间隙中。超薄涂层有利取得更低的热阻。
3M TM导热材料
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产品
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一般应用
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8805,8810,8815, 8820,9882,9885, 9890,TM-670SA, TM-671SA, TM-672SA,8910
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导热胶膜具有极高的机械强度，能提高表面浸湿率和具优异的减震特性。
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提供3M VHB无基材等级之接着性。
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主要应用于具有良好传热的薄黏接层，黏接在散热器或其他冷却装置上的零件、软性电路和电力变压器。
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9889FR
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具高导热性的抗燃导热压克力胶带，用于间隙填充与黏接。
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如电浆电视、IC封装面、PCB与导热器、金属壳及其他冷却装置的黏接。
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5516(S), 5519(S) 5591(S), 5592(S) 5595(S)*,5515
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矽利康导热垫片，用于有间隙填充和高散热特性需求，无黏接需求的场合。
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为IC封装面、PCB和散热器或其他冷却装置，及金属壳之间提供了热介面。
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TC-2707 TC-2810
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应用于有高黏接强度，优异表面润湿，间隙填充和易于传热需求的导热环氧黏着剂。
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为IC封面和PCB与散热器或其他冷却装置之间提供热介面。
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5567H,5570 5589H,5590H**
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压克力弹性体材质的导热垫片，使用于具无矽利康导热垫片需求的场合。
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为IC封装和PCB与散热器或其他冷却装置，及金属壳之间提供了热介面。
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*”S”符号表示一面有PET薄膜的产品，提供了一个无黏性产品的解决方案。
**”H”符号表示具无黏性的表面但未使用PET薄膜。
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产品型录
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