简要说明：DSDL60C膏体全自动包装机，泵体全部采用不锈钢材料，包装量可在额定范围内无级调整。半流体型机：带搅拌装置，可包带渣的粘体，特别适合方便食品调料的升级换代。

DSDL60C膏体全自动包装机，泵体全部采用不锈钢材料，包装量可在额定范围内无级调整。半流体型机：带搅拌装置，可包带渣的粘体，特别适合方便食品调料的升级换代。 

DSDL60C膏体全自动包装机机技术参数： 
包装速度（袋/分）：25～55 
计量范围（毫升）：1～50,20～100 
制袋尺寸（毫米）：长50～120 ，宽60～85 
功率（千瓦）：1.36 
重量（千克）：175 
外形尺寸（毫米）：665×770×1580