简要说明：铺展性填缝性好，用于铜、铜合金、各种钢的汽轮机片，镀Sn、Zn钢件。

铺展性填缝性好，用于铜、铜合金、各种钢的汽轮机片，镀Sn、Zn钢件。

BAg40CuZnSnNi(HL322)

主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量

性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点最低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高

应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接

BAg50CuZnCdNi(HL315)

主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量

性能：钎焊温度690-815℃

应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好

BAg34CuZn

主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量

性能：钎焊温度730-820℃

应用：

BAg56CuZnSn

主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量

性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点

应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等

规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm

BAg50CuZnSnNi(HL324)

主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量

性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高

BAg30CuZnSn

主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量

性能：钎焊温度730-820℃

应用：可用来代替BAg45CuZn银焊料进行焊接

BAg30CuZnCd

主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量

性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力

应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合

普通银焊条，银焊片

BAg72Cu(HL308)

主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量

性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发

应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件

BAg70CuZn(HL307)

主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量

性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高

应用：适用于铜，黄铜的钎焊

BAg50CuZn(HL304)

主要化学成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量

性能：钎焊温度为775-895℃，是最常用的钎焊的银钎焊料之一 

应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接

BAg45CuZn(HL303)

主要化学成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量

性能：钎焊温度为745-925℃，有良好的润湿性和填缝能力

应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接

BAg25CuZn(HL302)

主要化学成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量

性能：钎焊温度为775-895℃，有良好的润湿性和填缝能力

应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件

BAg94Al

主要化学成分：Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3

性能：钎焊温度为825-925℃，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性

应用：适用于钛材料的焊接

专用银焊条及银焊片

BAg62CuZnP

主要化学成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量

性能：钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力

应用：适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接

BAg25CuZnP

主要化学成分：Ag:25±1,Cu，P ,Zn:余量

性能：钎焊温度683-743℃

应用：适用于AgW，CuW，CuMo硬质合金等难溶金