简要说明：BJI-G高清元件X光机检测设备可以检测各种电子元器件内部结构，虚焊漏焊，断裂等。

      元器件X光检测是工业产品的无损检测、电子产品检测的首选X光检测仪器。通过BJI-G可对制品进行透视及检测，如透视工业或电子制品内部焊点是否脱焊、漏焊，内部连接丝是否出现断丝现象；同时也可检测如热保护器内部结构是否正常。元器件X光检测主要用于相关工业电子制品制造商、工厂、科研实验室及维修部门对产品进行无损检测使用。
      本设备是业界首创的高清晰X射线(X光)检测仪！它与以往设备相比，在X光检测清晰度及精准度方面都有了质的提高。他的分辨率达到22.7线/毫米，可清晰检测广泛的工业元件及相关制品。而传统的X光检测设备每毫米仅3~4线的分辨能力。
      BJI-G型的灰度分辨能力也超越了以往的元器件X光检测，与以往设备6级的灰度等级相比，BJI-G的灰度等级高达4600级。这可以使检测图像还原出更实际的检测效果，可以使操作人员更加清晰的分辨检测品的内部状态。
      本设备配置了BJI-G专用的《元器件X光检测图像处理与采集系统》，图像处理与采集系统可对元器件X光检测的检测图像进行缩放处理、翻转处理、亮度对比度调节、反色对比、图像存储与读取、打印、在测物尺寸测量等多元的处理功能，有助于操作人员高效且便捷的操作本设备。
      元器件X光检测可用于焊点漏错焊检测、元器件是否断丝检验、IC卡、ID卡、感应磁卡、磁卡芯片、电缆、电源插头、插销、保险管、保险丝、热保护器、雷管、电子芯片、晶片、电路板、PCB、BGA、插座、电热管、电加热丝、电热盘等大量工业制品及电子制品的无损检测使用，也可于检测冬虫夏草的真伪。