详细介绍: 业界首创的高精度、高清工业无损检测X射线机工业X光机。
电路板检测X光机BJI-G适用于:
工业、电子产品制造商、检验、维修部门、科研实验室提供最佳的X光检测设备与解决方案。
可清晰检测元器件内部结构、电子芯片等是否虚或错焊、保险丝是否断丝、电加热丝、PCB板、IC卡、电路板等工业电子制品。
特性:
本设备输出的图像灰度高达4600级,检测分辨率达227Lp/cm是一般X光机所不能达到的!
BJI-G型工业X光机的检测图像输出分辨率高达1628×1228像素。
一块约40mm长的元器件经过工业X光机检测后,所采集的图像可放大30倍至100倍。
工业X光机BJI-G基本参数表
主要参数:
管电压: 35-75kV
管电流: 0.2-0.4mA
成像尺寸: 40mm×30mm
焦点尺寸: 0.01×0.01mm
分辨率: 227Lp/cm
传感器: CCD传感器
显像部分:
显像设备: 外连PC兼容计算机
像元尺寸: 1628×1228px
灰度等级: 4600级
图像格式: bmp;lrd
传输方式: 有线传输
设备规格:
外形结构: 一体式主机
外形尺寸: 210mm×318mm×325mm
重量: 3.2KG
功率: 65W
电源: 220VAC供电或DC直流供电
扩展端口: USB输出
外观颜色: 灰蓝+银色
全套组成 :
BJI-G高清无损检测X射线机(X光机)主机: 1台
电源适配器: 1只
线控踏板开关: 1只
USB数据传输电缆: 1条
恒胜创新工业检测X射线机图像处理采集系统光盘: 1张
BJI-G操作手册: 1本
BJI-G专用便携式手提箱: 1个
装箱清单: 1张
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