原装IGBT 模块FZ400R12KE4模型分类
IGBT 模块连续网络热路模型 (Continued fraction circuit,也称作Cauer模型, T模型或梯形网络)连续网络热路模型(Continued fraction circuit)反应了带有内部热阻的半导体器件的热容量真实的物理传导过程。当已知器件的每层的材料特性时，就能够建立这个模型。然而，要画出 每层材料上的热路图是十分麻烦的。模块的每一层（芯片、芯片的连接部、基片、基片连接部、底板）都可以用相应独立的RC单元来表示。因此从热路模型的各网络节点就能够获得每层材料的内部温度。与连续网络热路模型不同，局部网络热路模型(Partial fraction circuit)的RC部分不再与各材料层对应。网络节点没有任何物理意义。本应用手册是用该模型，因为系数很容易从已测得的散热曲线中得到，因此该模型往往用于解析计算模块的温度分布。
原装IGBT 模块FZ400R12KE4
IGBT 模块现在提供集成式分流电阻，用于交流电路中的电流监测。将附加功能集成到IGBT模块中是优化逆变器整体系统成本非常有效的方法。不再需要外部电流传感器。英飞凌为3级NPC2拓扑结构提供专用EconoDUAL?3模块。Viso测试依照IEC60747-9标准针对我们所有的IGBT模块进行100%的检测。请参阅附件中有关最终测试的信息。测试时，所有端子将被连接在一起。
IGBT 模块在实际应用中，基板和散热片的温度不是总能简化假设为恒定值，因为与散热片的时间常数相比，负载周期的时间不是短到可以忽略的。对于非固定的工作环境，要对Tcase(t )进行测量或者将IGBT模型与散热片模型连接。在以上两种网络热路模型中，在评估最恶劣情况下的温度时是用导热胶Rt h 替代常常是未知的导热胶Zt h。然而，在局部网络热路模型中，当一个阶跃的功率输入到IGBT中时将导致通过导热胶的温度随即上升，并因此将导致实际器件中不存在的结温升高。有两种方法可以避开这个问题：1) 如果散热片的Zt h 可以通过测量得到，应当用基板的温度Tcase来代替散热片的温度Th s。在这种情况下，导热胶已经包含在散热片的温度测量中，这样就不必再单独分开考虑。2) 如果IGBT已经搭建，因已知输入功率损耗P(t )，则基板的温度Tcase(t )可以直接测量得到。
IGBT 模块通过对整个结构的每一层材料分析和有限元建模仿真，很明显可以建立一个模型。但这只有在包含了某一特定的散热片时才是可能的，因为散热片对IGBT里热量的传递有着相互耦合作用的影响，因此也对热响应时间和IGBT的Rt h jc有影响。如果实际中的散热片与仿真中用的散热片不一样，那么就不能通过仿真来对实际的散热片进行建模。在数据手册中一般会给出局部网络热路模型的参数，因为这是基于测量得到的结果，以及提供的Zt h jc可作为近似的数据用。将局部网络热路模型变换为连续网络热路模型是有可能的。在这个变换中，对于一个Rt h /C比值会存在很多对不同的Rt h和C取值，且变换后新的连续网络热路模型中的RC值和节点都没有明确的物理意义了。一个变换后得到的不能与其它连续网络热路模型对应起来的连续网络热路模型会带来各种错误。