与普通电容在结构上的最大区别是软端子电容在铜和镍镀层之间设计有一个导电树脂层，而在一般软端子MLCC的端子电极中，铜底层只镀有镍和锡。软端子电容的树脂层结构能够吸收因电路板上的热冲击或弯曲应力而伴随焊点的膨胀或收缩产生的应力，防止电容器元件出现裂纹。软端电容器不仅可以提高抗振性，还可耐受坠落冲击，并防止翘曲和热循环。

软端子电容|软端电容的特性

软端子电容区别于普通电容的最大特性是导电树脂吸收外部应力，包括热冲击或机械应力，为元件提供保护因此可以提高电路板的抗翘曲、抗弯曲以及抗跌落冲击性能。

滚筒跌落测试 

 ● 性能与外观均未发现任何异常

 ● 湿度负荷测试：（85oC/85%/RH/WV/1,000小时）

 ● 跌落高度：1m

 ● 跌落频率：16次/分钟

 ● 跌落次数：10,000

软端子电容|软端电容的应用

针对需要处理已焊接MLCC的电路板的设备，已采取了相应的防挠裂措施

焊点可靠性至关重要的应用，如安装到铝电路板的电路、需要强抗弯曲性的SMT应用

 ● 智能手机

 ● 电脑

 ● 智能按键

 ● 可穿戴设备

 ● 车载多媒体

 ● 开关电源

 ● 基站

 ● 汽车应用（EPS、ABS、EV、HEV、LED灯等）