TDK软端子电容凭借其卓越的性能和良好的品质受到了广大客户的认可和肯定，现已被广泛用于汽车电子，移动设备，工业控制板，通信行业，照明行业等地方。今天我们对TDK各系列软端子电容做一个简单的介绍。TDK软端子电容|TDK软端电容|软端子电容|软端电容

TDK软端子电容CGA 系列、C 系列、CEU 系列端子电极结构

TDK软端子电容CGA 系列

Type: CGA2/1005 [0402 inch]、CGA3/1608 [0603 inch]、CGA4/2012 [0805 inch]、

CGA5/3216 [1206 inch]、CGA6/3225 [1210 inch]、CGA7/4520 [1808 inch]、

CGA8/4532 [1812 inch]、CGA9/5750 [2220 inch]、CGAD/7563 [3025 inch]

TDK积层陶瓷贴片电容器、车载级树脂电极 CGA系列是在端子电极中加入导电树脂层的产品。树脂层通过释放由热冲击和基板挠曲引起的应力来保护陶瓷体免受裂纹。

CGA 系列软端子电容特点

 ● 树脂电极结构拥有优异的机械应力和耐热冲击性

 ● 拥有可在 150°C 环境下使用的X8R/X8L系列

 ● 拥有稳定的温度特性和DC偏压特性的C0G系列

 ● 符合AEC-Q200车载标准

CGA 系列软端子电容应用

 ● 电池线用安全设计

 ● 工程内基板弯曲对策品

 ● 因热冲击所造成的焊接裂纹对应品

 ● 移动设备、智能钥匙等掉落可能性高的物品

TDK软端子电容C 系列

Type: C1005 [0402 inch], C1608 [0603 inch], C2012 [0805 inch], 

C3216 [1206 inch], C3225 [1210 inch], C4520 [1808 inch], 

C4532 [1812 inch], C5750 [2220 inch], C7563 [3025 inch]

一般等级树脂电极 C系列是在端子电极中加入导电树脂层的产品。树脂层通过缓和由热冲击和基板弯曲引起的应力来保护陶瓷本体免受裂纹。

C 系列软端子电容特点

 ● 树脂电极可减轻热冲击和机械应力

 ● 使用温度为150°C的X8R和X8L产品阵容

 ● 拥有稳定的温度特性和DC偏压特性的C0G系列

C 系列软端子电容应用

 ● 用于电池电路的安全设计

 ● 用于应对工程内的基板弯曲

 ● 用于应对因热冲击所造成的焊接裂纹

 ● 移动设备等掉落可能性高的物品

TDK软端子电容CEU 系列

安全设计品

Type: CEU3/1608 [0603 inch]、CEU4/2012 [0805 inch]

TDK叠层陶瓷贴片电容的车载级安全设计品CEU系列，在同一个封装结构内串联了2个电容器，内部结构独特。双串联结构降低了电容器开裂时造成的短路风险。而且， CEU产品系列还采用了TDK现有的树脂电极技术，将柔性导电树脂层结合到端电极中，从而具备优异的机械应力和抗热冲击特性。最大电容值可做到100nF。

CEU 系列软端子电容特点

 ● 双串联结构降低了电容器开裂时造成的短路风险。

 ● 树脂电极构造带来良好的抗机械应力和热冲击特性。

 ●  符合AEC-Q200车载标准。

CEU 系列软端子电容应用

 ● 电池线用安全设计

 ● 需要更安全设计的电路

TDK软端子电容（低电阻型）CNA 系列、CNC 系列端子电极结构